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电子与电镀行业专用:无氰电解退银材料,高效安全剥离银层,适配多基体且不伤底材

2026-04-14 # BT-505 退银粉

电子与电镀行业专用的无氰电解退银材料,用于从镀银件上高效、安全剥离银层并回收白银,适配铜、镍、铜合金等基体,不伤底材

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