导热垫片：有机硅树脂制特殊界面填充材料，低压力实现低界面热阻传热佳

导热垫片是利用有机硅树脂加以特殊配方及工艺制做的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在 相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有 效排除空气，降低空气的接触热阻，达到较佳传热效果。