液金石墨烯复合片采用低熔点液态金属 石墨烯 低熔点液态金属复合的导热结构兼具液态金属接触热阻低和石墨片高导热的特性，界面贴合度高，散热性能优异。适用于高端芯片、服务器、汽车电子、5G通信等高热密度场景，是新一代高性能热界面材料。湖南中材生产的液金石墨烯复合片核心优势：
表层液金充分填隙，超低热阻
中间层石墨烯片，热导率高
适配芯片翘曲，充分填充界面间隙
固态片状不流动，易施工
液金石墨烯复合片采用低熔点液态金属 石墨烯 低熔点液态金属复合的导热结构兼具液态金属接触热阻低和石墨片高导热的特性，界面贴合度高，散热性能优异。适用于高端芯片、服务器、汽车电子、5G通信等高热密度场景，是新一代高性能热界面材料。湖南中材生产的液金石墨烯复合片核心优势：
表层液金充分填隙，超低热阻
中间层石墨烯片，热导率高
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固态片状不流动，易施工