66F1 1.27mm Pitch 高速板对板连接器 兼容 samtec SOLC TOLC 全系列
Detailed specifications
1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括6mm~12mm3.可节省更多空间4.支持PCIE-4.0传输标准5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接6.芯数:20-200PIN7.兼容samtec SOLC TOLC 全系列
66F1 1.27mm Pitch 高速板对板连接器 兼容 samtec SOLC TOLC 全系列
1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括6mm~12mm3.可节省更多空间4.支持PCIE-4.0传输标准5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接6.芯数:20-200PIN7.兼容samtec SOLC TOLC 全系列