产品概述
M-BOND 200kit 为 VISHAY 威世室温固化应变片粘接成套粘合剂，主要用于应变计与被测金属基体之间粘接，实现形变可靠传递。该型号最大特点为常温固化，无需高温设备，是现场工程应力监测首选方案，广泛应用于科研试验室、钢结构检测、工程机械载荷监测、测力传感器试样研发。
粘接原理：按照配套配比混合施胶，室温条件下完成固化；胶层形成中等刚性连接，试件形变可有效传递至应变片，降低信号滞后与测量偏差。相较于高温固化型 M-BOND 610，M-BOND 200kit 更侧重现场工程施工，不适合长期高温工况高精度持续测量。
核心技术特点
- 室温固化体系，无需加热烘箱，适合户外、工地等现场贴片作业；
- 中等刚性胶层，形变传递稳定，低蠕变，满足常规静态应力采集；
- 对碳钢、不锈钢、铝合金等工业金属基材粘接性能优良；
- 与 VISHAY 全系箔式应变片兼容性良好，行业应用案例充足；
- 成套分装，配比清晰，降低试验室及现场操作门槛。
应用场景
- 桥梁、厂房钢结构现场静态应力监测、载荷试验；
- 工程机械、压力容器现场贴片检测；
- 高校、科研院所材料力学试验、试样应变采集；
- 传感器企业新品研发、小批量试样装配。